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- LED 에피 EL 분석 - real time 두께 측정 - 결정 결함 분석
결정 결함 분석기, DLTS
 웨이퍼 실시간 두께측정

 

High Repeatability <0.01umσ
High Measurement Speed :~50kHz
Wide Measurement Thickness 5um3mm
Long Working Distance3mm1m
Using infrared laser & High-Sensitivity <-100dB
Individual thickness monitoring in multiple wafers 

 

응용 분야

 

Wafer thickness and 3D shape measurement in CMP,
Grinding, Lapping, Polishing

 

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