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- 알루미나 (Al2O3) - CMP Slurry - Sputtering 타겟
 Sputtering 타겟
■  [제품]  반도체 Sputtering Target 소재
l소재: Mo42, W74, Cu29
형상: Rotary and Planar  
Small and large area
l사용분야: FPD, OLED, 원자력 Mo boat
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