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기타 제품

  • 폴텍(주)에서 취급하고 있는 기타 장비에는 아래와 같은 것들이 있습니다.
    - LED 에피 웨이퍼의 NDT 특성 측정용 EL mapper
    - DLTS 분석 시스템, Ion implantation 서비스
    - Fab 시뮬레이터 (스마트 팹) 등등
  • 홈페이지에는 "MMM 분석 시스템"과 "X-ray 장비"만을 올려 놓았으니 기타 궁금한 사항은 연락 주시면 됩니다.

MMM 분석시스템

MMM 분석시스템
  • TSC Devices
  • Scanning devices and sensors
  • Software, “MMM –System”

MMM (금속자기기억법), NDT (Metal Magnetic Memory Method)

부식, 피로 및 변형(creep)이 가장 집중적으로 발생하는 응력 집중(stress concentration) 구역이, 

작동 구조물 또는 장비에서 발생하는 주요 손상 원인으로 알려져 있습니다. 

결과적으로 응력 집중 구역 탐지는 장비 및 구조물 진단에서 가장 중요한 작업 중 하나입니다.


금속자기기억법(Metal Magnetic Memory Method)은 다양한 구조체(건물, 튜브, 기체(機體), 구조물 등)의 

잔류응력(Residual Stress)으로 인해 자연적으로 발생되는 미세한 잔류자기(SMLF- Self-magnetic leakage field)를 검출하여 

측정하는 원리를 적용한 비파괴측정방법(NDT)입니다. 

따라서, 금속자기기억법을 사용하여 응력 집중 구역을 탐지하여, 구조물 또는 장비의 갑작스러운 부식, 

피로 및 변형에 의한 손상을 매우 효과적으로 예방할 수 있습니다.


측정방법 & 분석 Report

금속자기기억법(Metal Magnetic Memory Method)은

수동형 자기누설 자장 측정 장비와 특수 제작된 Scanner을 이용하여 피검사체에서 발생하는 자기누설 자장의 변화의 폭을 

계산하여 결함이 발생한 영역 뿐 아니라 추후에 결함이 발생할 확률이 높은 영역까지 응력 집중 영역을 검출할 수 있는 장비입니다.

측정한 Data는 Window기반의 Software을 이용하여 Computer로 이동 및 저장이 가능하며 

제공된 분석 Program을 활용하여 다양한 분석 및 편집이 가능합니다.


  • < TSC Devices >
    TSC-5M-32
    TSC-2M-16
    TSC-7M-16

  • < Type 1-8M >
    측정센서로 4개의 이동 바퀴와 8개의 flux-gate가 장착, 대형철재구조,
    다양한 용적부 등을 측정
    < Type 2M >
    2개의 센서가 장착되어 4개의 채널로 터빈 날개 등을 측정

  • < Type 17 >
    측정센서로 16개 ~ 32개의 flux-gate가 장착,
    대형파이프(소형/대형)및 대형구조물 크기에서 측정
    < Type 11-6W,12W >
    스캐닝장치 6채널 또는 12채널로, 지하(Buried) 1 ~2미터
    깊이에 매설된 파이프, 온수배관등 측정

  • < Type 15 >
    대형 와이어로프 (12mm ~16mm)크기의 다양한 Wire측정을
    목적으로 제작, 케이블카(Cable Car), 교량와이어(Bridge Rope)등 측정
    < Type 13 >
    철사구조 측정을 목적으로 제작된 측정센서로
    이동 중인 wire의 실시간 측정

  • < Software, “MMM –System” >
    측정한 Data는 Window기반의 Software 를 이용하여 분석 및 편집이 가능

X-ray 방위 측정기

X-ray 방위 측정기
  • X-ray 방위 측정 장비
  • DX-7BG

X-ray 방위 측정, (Dandong)

X-ray 방위 측정기는 실리콘, 사파이어, SiC, GaN 등의 모든 단결정 웨이퍼나 잉곳의 결정 방위를 측정해 내는 X-ray 장비입니다.

Dandong 회사는 X-ray 고니오미터 전용 제작 업체입니다.

 잉곳, 웨이퍼의 측정 범위: 2” ~ 300mm , 450mm

 측정 단결정: ingot, wafer, 기타 작은 조각

 C-면, A-면 등 측정

정확도: ±15″

Minimum reading: 1″

Ingot (boule), Coring, Grindling, Slicing 및 Waferring 등 각 공정별 장비

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